工程师履历露馅？HTC 明年再拼 5G、S855 旗舰手机

工程师履历露馅？HTC 明年再拼 5G、S855 旗舰手机

 

外媒《Android Headlines》发现，一名 HTC 高阶工程师在 LinkedIn 简历中透露，自己经手过的晶片与平台，包括高通仍未发表的新款处理晶片 Snapdragon 855（SDM855），以及高通的 5G 数据晶片「X50」。这或许意味着本业营收相比去年大减近半的 HTC，仍会坚持在明年推出搭载高通顶规晶片的旗舰手机。

 

而这款手机目前也很可能已在研发之中，只是最终 Snapdragon 855 是否会换上别的名字，仍有待高通在今年底宣布；支援 5G 的 X50 数据晶片，也预计会整合在 S855 里头，但最终商用与否，能得视 HTC 与电信业者的协调而定。

 

至於 HTC 的近期新品，则是会在 10 月上市的中阶机 U12 Life。已证实会登场的「区块链」手机也会在同一季度亮相，只是由於定位特殊，HTC 总经理陈柏谕透露，可能不会在一般消费通路上架，而是以客制方式提供给开发者。